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苏州科技城金茂府?合著花园

苏州科技城金茂府?合著花园，设计体现金茂“府”系一直的豪宅气质和高端形象，接纳中轴对称的设计手法，团结中轴及组团绿化打造仪式感和尊贵感，叠拼别墅突出品质感，高层住宅体现科技性和恬静性，妄想接纳崎岖狼籍的结构方法，天涯线富厚，团结“大轴线，大花园，大视距”等设计元素营造真正的金茂气质。项目中期造型研发从瓷器造型罗致灵感，接纳勾边、留白的手法，团结金茂古板和设计在地性，打造官式、简约、高雅的形体及细腻的细节，知足了产品造型迭代升级的要求。

用地面积：
194 396m?
总修建面积：
581 443m?
修建类型：
住宅
服务规模：
计划设计
设计时间：
2017
项目所在：
苏州
获奖声誉：
第九届上海市修建学会修建创作奖栖身类-提名奖
2022年度苏州市城乡建设系统优异勘探设计奖住宅设计三等奖

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用地面积：
194 396m?
总修建面积：
581 443m?
修建类型：
住宅
服务规模：
计划设计
设计时间：
2017
项目所在：
苏州
获奖声誉：
第九届上海市修建学会修建创作奖栖身类-提名奖
2022年度苏州市城乡建设系统优异勘探设计奖住宅设计三等奖

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